فرایند استفاده از دستگاه جوش لیزری بر روی پوسته خازن
با پیشرفت سریع فناوری اطلاعات الکترونیکی ، سرعت به روز رسانی محصولات الکترونیکی دیجیتال سریعتر و سریعتر می شود. تولید و فروش محصولات الکترونیکی مصرفی مانند تلویزیون های صفحه تخت (LCD و PDP) ، رایانه های نوت بوک ، دوربین های دیجیتال و سایر محصولات همچنان در حال رشد است ، که این امر باعث رشد صنعت خازن ها شده است. با افزایش تقاضا برای خازن ، کیفیت مورد نیاز آن بیشتر و بیشتر می شود. بر اساس تجزیه و تحلیل بازار ، پردازش خازنها اغلب کیفیت خازن ها را تعیین می کند. اجزای خازن با دوام عموماً با فرآیندهای جوشکاری خوب بدست می آیند. برای پردازش خازن ها از جوشکاری لیزری استفاده کنید! امروزه یک دستگاه جوش لیزری پیوسته وجود دارد که مخصوص جوشکاری خازنی در بازار جوشکاری استفاده می شود. در ادامه روند کاربرد دستگاه جوش لیزری بر روی پوسته خازن توضیح داده شده است.
به طور کلی ، ضخامت پوسته خازن باید کمتر از 1.0 میلی متر باشد و تولید کنندگان اصلی در حال حاضر از دو نوع ضخامت مواد پوسته 0.6 میلی متر و 0.8 میلی متر با توجه به ظرفیت باتری استفاده می کنند. روشهای جوشکاری عمدتا به جوشکاری جانبی و جوشکاری بالا تقسیم می شوند. مزیت اصلی جوشکاری جانبی این است که تأثیر کمی در داخل سلول دارد و پاشش به راحتی به داخل پوشش وارد نمی شود. از آنجا که جوشکاری ممکن است باعث ایجاد برجستگی شود ، که تأثیر کمی بر روند مونتاژ بعدی خواهد داشت ، فرایند جوشکاری جانبی نیازهای بالاتری به پایداری لیزر ، تمیزی مواد و فاصله مطابقت بین پوشش بالایی و پوسته دارد. به فرایند جوشکاری بالا را می توان در یک سطح جوش داد ، بنابراین می تواند از روش جوشکاری با گالوانومتر بیشتر استفاده کند ، اما برای وارد شدن به پوسته و موقعیت دهی ، نیازهای بالایی برای فرآیند قبلی دارد و برای اتوماسیون تجهیزات نیز الزامات بالایی دارد.
